乐泰UF3808胶水产品描述：底部填充环氧胶，产品为单组份

　　乐泰3808具有 ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。

　　应用于BGA和芯片堆叠封。

　　包装规格：50ml

　　用途范围 : 电子 BGA和芯片堆叠封

　　功能 : 底部填充

　　产地 : 美国

　　固化方式 : 热固化

　　工作温度 : 常温

　　执行标准 : 　CAS : SGS

　　保质期 : 12(个月)

　　粘合材料类型 : 金属类,电子元件

　　LOCTITE ECCOBOND UF 3808 毛细管底部填充胶设计用于在低温下快速固化，以最大限度地减少对其他组件的应力。固化后，这种材料具有出色的机械性能，可在热循环期间保护焊点。

　　产品特性

　　1.高Tg

　　2.可返工

　　3.低 CTE

　　4.室温流动能力



 

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